应用：
笔记本电脑、台式电脑、平板
特点：
• 一体化封装，尺寸仅为33.4mm x 17.2mm x 1.23mm
• 低功耗：1430mW
• 重量：1.9g
OEM/ODM服务：
• 为客户锁定Bom表
• 提供个性化外壳、包装、标签、贴纸等定制服务
• 提供快速的技术支持响应服务
• 可与客户建立联合实验室
MiNi SDP(SATA Disk in Package)
一体化封装SSD模块，颠覆传统闪存限制，革新硬件工艺制造，超越常规SSD生产速度，超快自行组装，办公室秒变组装厂。完美解决CKD复杂性核心问题，满足高关税国家市场。
客户服务中心：0755-86110172
产品特性
